Unter der Marke LaserMicronics bietet LPKF Dienstleistungen im Bereich der Mikromaterialbearbeitung mit dem Laser an. Das Angebotsspektrum reicht von Machbarkeitsstudien über die Prototypenfertigung bis hin zur Serienfertigung. Spezialisierte Applikationsingenieure setzen die technologieführende LPKF-Lasertechnik ein und sorgen für technisch und qualitativ hochwertige Produkte sowie eine wirtschaftliche Produktion.
Unsere Dienstleistungen im Überblick
Laser-Kunststoffschweißen
Berührungsloses Laserschweißverfahren für die Bereiche Industrie, Medizin und Automobil.
Laserschneiden
Leiterplatten schneiden mit dem UV-Laser
Laserbohren
Herstellung von Microvia-Bohrungen ab 50 µm.
Mikrobearbeitung Keramik
Schneiden, Bohren, Ritzen, Gravieren und Beschriften von Keramik.
Mikroteile schneiden
Modulpräzise Schneidteile mit einer Stärke von bis zu 2 mm aus Blechen schneiden.
TCO / ITO Laserbearbeitung
Erzeugen von feinsten Isolierungen auf unsichtbaren TCO-Schichten.
Reparaturen
Lötstopplacke und Abdeckfolien abtragen, Ausschussleiterplatten reduzieren.
