Laserbohren von Leiterplatten
Präzise erzeugte Vias und Blind-Vias auch bei anspruchsvollen Leiterplatten
Laserbohren von Microvias
Insbesondere die High Density Interconnect-Technologie (HDI) fordert jedoch Verbindungsbohrungen mit Durchmessern von minimal 50 μm. Mittels Laserbohren können Microvias in die Materialien RCC, FR4 und FR5 sowie Teflon® und Thermount® eingebracht werden.
Beim Bohren mit dem UV-Laser werden sowohl die Kupfer-Decklage als auch Substrate aus Expoxydharz und Glasfasern in einem Arbeitsgang durchbohrt. Die Laserenergie wird hierbei so präzise gesteuert, dass die untere Leiterbahnschicht nur leicht angeraut und zugleich gesäubert wird. Im Unterschied zu CO2- und Hybridlasersystemen benötigt LaserMicronics weder einen vorgeschalteten Ätzprozess noch einen zweiten Laser.
Die UV-Laserbearbeitung zeichnet sich durch kurze Pulslängen im Nanosekunden-Bereich aus, was zu hohen Pulsspitzenleistungen führt. Der Laserprozess garantiert somit eine sehr gute Lochqualität bei gleichzeitig hohem Durchsatz.
Vorteile des UV-Laserbohrens
- Bohrungen in verschiedenen Materialien, z.B. RCC, FR4 und FR5, Teflon®, Thermount®
- Keine Delaminierung und reduzierter "Rot-Ring-Effekt"
- Automatische Korrektur der Position und von Verzügen durch Registrierung der Passermarken und Online-Skalierung
- Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Bohrlöcher
- Ideale Bohrlochgeometrie
