LaserMicronics

LaserMicronics Dienstleistungen

Laserbohren

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Laserbohren

Laserbohren von Leiterplatten

Präzise erzeugte Vias und Blind-Vias auch bei anspruchsvollen Leiterplatten

Als Ihr Dienstleister für die Laserbearbeitung richten wir uns gezielt an Sie als Leiterplattenhersteller, insbesondere wenn Sie Microvia-Bohrungen mit Durchmessern ab 50 μm benötigen.

Laserbohren von Microvias

Insbesondere die High Density Interconnect-Technologie (HDI) fordert jedoch Verbindungsbohrungen mit Durchmessern von minimal 50 μm. Mittels Laserbohren können Microvias in die Materialien RCC, FR4 und FR5 sowie Teflon® und Thermount® eingebracht werden.

Beim Bohren mit dem UV-Laser werden sowohl die Kupfer-Decklage als auch Substrate aus Expoxydharz und Glasfasern in einem Arbeitsgang durchbohrt. Die Laserenergie wird hierbei so präzise gesteuert, dass die untere Leiterbahnschicht nur leicht angeraut und zugleich gesäubert wird. Im Unterschied zu CO2- und Hybridlasersystemen benötigt LaserMicronics weder einen vorgeschalteten Ätzprozess noch einen zweiten Laser.

Die UV-Laserbearbeitung zeichnet sich durch kurze Pulslängen im Nanosekunden-Bereich aus, was zu hohen Pulsspitzenleistungen führt. Der Laserprozess garantiert somit eine sehr gute Lochqualität bei gleichzeitig hohem Durchsatz.


Vorteile des UV-Laserbohrens

  • Bohrungen in verschiedenen Materialien, z.B. RCC, FR4 und FR5, Teflon®, Thermount®
  • Keine Delaminierung und reduzierter "Rot-Ring-Effekt"
  • Automatische Korrektur der Position und von Verzügen durch Registrierung der Passermarken und Online-Skalierung
  • Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Bohrlöcher
  • Ideale Bohrlochgeometrie

 Ihr Ansprechpartner

Neil Heine
Sales Manager Laser Schneid- und Strukturiertechnologie
LPKF Laser & Electronics AG
Osteriede 9a
D-30827 Garbsen
 
Tel.: +49 (0) 5131 7095-2522
Fax: +49 (0) 5131 7095-29

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