Laserschneiden von PCB-Materialen
Schnelle und präzise Bearbeitung - kontaktfrei und schonend
Bearbeitung von Leiterplatten mit UV- oder UKP Laser
Der Ultraviolett-Laser (UV-Laser) oder Ultrakurzpuls-Laser (UKP-Laser) ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen:
- Multilayer
- flexible Leiterplatten
- starr-flexible Platinen
- dünne starre Substrate
- Nutzentrennen von Stegen
- HF-Materialien
- Verbundmaterialien
Innovative Verfahren und Technologien des Laserschneidens
Durchtrennung mehrerer Schichten
Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z. B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien.
Schonende und kontaktfreie Materialbearbeitung
Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden unbestückten Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug – ein deutlicher Vorteil gegenüber dem Fräsen oder Stanzen.
ESD-gerechtes Trägersystem
Für bestückte Leiterkarten wird ein ESD-gerechtes Trägersystem verwendet, das die Einzelnutzen während und auch nach dem Vereinzeln sicher in ihrer Position hält. Die Bauteile sind hier zusätzlich gegen unbeabsichtigte Beschädigung geschützt. Alle Träger werden von unseren Spezialisten entworfen und im Haus gefertigt.
Saubere und gratfreie Bearbeitung
Der verwendete UV-Laser / UKP-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde.
Clean-Cut-Verfahren
Für besonders hohe Ansprüche wird das sogenannte Clean-Cut-Verfahren mit einem UKP-Laser eingesetzt. Dieses Verfahren garantiert höchste Kantenqualität ohne Schmauch oder Partikelablagerungen.
Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt, senkrecht und sauber - auch bei komplexesten Geometrien. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz.
Vorzüge des Laserschneidens
- Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung
- Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten
- Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung
- Laserschneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang
- Vereinzeln bestückter Leiterplatten
- Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig
- Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss
