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Laserschneiden

Laserschneiden von PCB-Materialen

Schnelle und präzise Bearbeitung - kontaktfrei und schonend

Als Dienstleister für das Laserschneiden in Lohnfertigung sind wir schon seit 1989 erfolgreich tätig. Aus den unterschiedlichesten Materialien schneiden wir Leiterplatten und Platinen effizient, sauber und kostengünstig.

Bearbeitung von Leiterplatten mit UV- oder UKP Laser

Der Ultraviolett-Laser (UV-Laser) oder Ultrakurzpuls-Laser (UKP-Laser) ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen:

  • Multilayer
  • flexible Leiterplatten
  • starr-flexible Platinen
  • dünne starre Substrate
  • Nutzentrennen von Stegen
  • HF-Materialien
  • Verbundmaterialien

Innovative Verfahren und Technologien des Laserschneidens

Durchtrennung mehrerer Schichten

Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z. B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien.

 


Schonende und kontaktfreie Materialbearbeitung

Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden unbestückten Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug – ein deutlicher Vorteil gegenüber dem Fräsen oder Stanzen.


ESD-gerechtes Trägersystem

Für bestückte Leiterkarten wird ein ESD-gerechtes Trägersystem verwendet, das die Einzelnutzen während und auch nach dem Vereinzeln sicher in ihrer Position hält. Die Bauteile sind hier zusätzlich gegen unbeabsichtigte Beschädigung geschützt. Alle Träger werden von unseren Spezialisten entworfen und im Haus gefertigt.


Saubere und gratfreie Bearbeitung

Der verwendete UV-Laser / UKP-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde.


Clean-Cut-Verfahren

Für besonders hohe Ansprüche wird das sogenannte Clean-Cut-Verfahren mit einem UKP-Laser eingesetzt. Dieses Verfahren garantiert höchste Kantenqualität ohne Schmauch oder Partikelablagerungen.

Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt, senkrecht und sauber - auch bei komplexesten Geometrien. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz.

Vorzüge des Laserschneidens

  • Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung
  • Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten
  • Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung
  • Laserschneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang
  • Vereinzeln bestückter Leiterplatten
  • Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig
  • Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss

 Ihr Ansprechpartner

Neil Heine
Sales Manager Laser Schneid- und Strukturiertechnologie
LPKF Laser & Electronics AG
Osteriede 9a
D-30827 Garbsen
 
Tel.: +49 (0) 5131 7095-2522
Fax: +49 (0) 5131 7095-29

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