Reparatur von Leiterplatten
Schonend & sauber mit UV-Laser-Technologie
Leiterplatten-Reparatur und -Nacharbeit mit UV-Laser
Abtrag von Lötstopplack, Abdeckfolie oder Pasten mit UV-Laser-Technologie
- Nachträgliches Öffnen von Pads
- Abtragen von Deckschichten über größeren Kupferflächen
- Reinigung von Durchkontaktierungslöchern
Der UV-Laser zeichnet sich aufgrund der kurzen Pulslängen durch hohe Pulsspitzenleistungen aus. Dielektrika, Lacke, Folien und Kleber werden ohne nennenswerte Schädigung des Basiskupfers verdampft. Das Ergebnis sind saubere Kupferoberflächen, die ohne Reinigungsschritte für die Nachbearbeitung geeignet sind.
Trennen von Leiterbahnen mit UV-Laser-Technologie
- Trennen von Kupferleiterbahnen ohne Beeinträchtigung der darunterliegenden Isolationslage - auch auf Innenlagen
- Abtrag von größeren Kupferflächen
Möchten Sie Leiterplatten reparieren oder nachbearbeiten? Wir finden gemeinsam mit Ihnen die Lösung zu Ihren individuellen Anforderungen!
Vorteile der Leiterplatten-Reparatur mit UV-Laser-Technologie
- Saubere Kupferoberflächen und Schneidkanten
- Selektive Materialbearbeitung; das Basiskupfer wird nicht beschädigt
- Bearbeitung von bestückten Leiterplatten möglich
- Kontaktfreie Materialbearbeitung – keine mechanische Beanspruchung von Material und Bauteilen
- Geringer, örtlich begrenzter thermischer Einfluss - dadurch kein Materialverzug
- Keine Schutzabdeckung notwendig
- Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung
- Hohe Flexibilität
- Schnell und kostengünstig